창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27S07/BEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27S07/BEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27S07/BEA | |
| 관련 링크 | AM27S0, AM27S07/BEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XATR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XATR.pdf | |
![]() | LQP18MN82NG02D | 82nH Unshielded Thick Film Inductor 50mA 4.6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN82NG02D.pdf | |
![]() | P51-300-A-AF-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-AF-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | IXP400 218S4EASA31HK | IXP400 218S4EASA31HK ATI BGA | IXP400 218S4EASA31HK.pdf | |
![]() | CDVN 2124 M468 | CDVN 2124 M468 MICRONAS QFP | CDVN 2124 M468.pdf | |
![]() | WSL2816R0200DEH | WSL2816R0200DEH ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL2816R0200DEH.pdf | |
![]() | A2SI-EBus chip | A2SI-EBus chip ZMD 28-pinSOP | A2SI-EBus chip.pdf | |
![]() | AD9054 | AD9054 AD QFP | AD9054.pdf | |
![]() | MX7837AR/KR | MX7837AR/KR MAXIM SSOP | MX7837AR/KR.pdf | |
![]() | G6J-2FL-Y-DC24V | G6J-2FL-Y-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6J-2FL-Y-DC24V.pdf | |
![]() | KMQ6.3VB473M22X50LL | KMQ6.3VB473M22X50LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ6.3VB473M22X50LL.pdf | |
![]() | R413D1470CK00M | R413D1470CK00M KEMET DIP | R413D1470CK00M.pdf |