창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27S02APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27S02APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27S02APC | |
| 관련 링크 | AM27S0, AM27S02APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-133.330MBD-T | 133.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-133.330MBD-T.pdf | |
![]() | 500R180 | 500R180 CEHCO MODULE | 500R180.pdf | |
![]() | MSP55LV128-E1-J | MSP55LV128-E1-J FUJ SSOP70 | MSP55LV128-E1-J.pdf | |
![]() | ZT312LFEP | ZT312LFEP ORIGINAL 18 PDIP | ZT312LFEP.pdf | |
![]() | MPD00400J | MPD00400J TI DIP | MPD00400J.pdf | |
![]() | WS6116LLFP | WS6116LLFP WS SO24 | WS6116LLFP.pdf | |
![]() | AT640XAC-ES | AT640XAC-ES SIRF BGA | AT640XAC-ES.pdf | |
![]() | XC3S1000F456 | XC3S1000F456 ORIGINAL BGA | XC3S1000F456.pdf | |
![]() | RLR05C76R8FSB14 | RLR05C76R8FSB14 DALE SMD or Through Hole | RLR05C76R8FSB14.pdf | |
![]() | LSP3103C18AD | LSP3103C18AD LSP SOT23-5 | LSP3103C18AD.pdf | |
![]() | G5J-1-DC12V | G5J-1-DC12V OMRON SMD or Through Hole | G5J-1-DC12V.pdf | |
![]() | SPX432S-L | SPX432S-L Sipex SOP8 | SPX432S-L.pdf |