창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27LS00ADC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27LS00ADC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27LS00ADC | |
| 관련 링크 | AM27LS, AM27LS00ADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H332K080AD | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H332K080AD.pdf | |
![]() | V3.5MLA1206H | VARISTOR 5.35V 100A 1206 | V3.5MLA1206H.pdf | |
![]() | 416F36013ISR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ISR.pdf | |
![]() | MMBT2222LT1-ON | MMBT2222LT1-ON ON SMD or Through Hole | MMBT2222LT1-ON.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFI023 | S29AL008D70TFI023 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D70TFI023.pdf | |
![]() | X25164 | X25164 XICOR SOP-8 | X25164.pdf | |
![]() | UPG139GV | UPG139GV NEC MSOP-8 | UPG139GV.pdf | |
![]() | HSM636-016.384M | HSM636-016.384M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSM636-016.384M.pdf | |
![]() | CD19FD821J03 | CD19FD821J03 CORNELLDU DIP | CD19FD821J03.pdf | |
![]() | UPB8286AD | UPB8286AD NEC N A | UPB8286AD.pdf | |
![]() | PCF7321ATS/B2505,1 | PCF7321ATS/B2505,1 NXP SMD or Through Hole | PCF7321ATS/B2505,1.pdf |