창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27C64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27C64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27C64 | |
| 관련 링크 | AM27, AM27C64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3200000000 | 3200000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3200000000.pdf | |
![]() | MS-15 | MS-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-15.pdf | |
![]() | WTH118-2W-4.7K | WTH118-2W-4.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | WTH118-2W-4.7K.pdf | |
![]() | XR2206CP L | XR2206CP L ORIGINAL DIP | XR2206CP L.pdf | |
![]() | IFR3000-48BCCF-MT(CD90-22350-2) | IFR3000-48BCCF-MT(CD90-22350-2) Qualcomm 9935117PCS0211 | IFR3000-48BCCF-MT(CD90-22350-2).pdf | |
![]() | MCD250/18I01B | MCD250/18I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD250/18I01B.pdf | |
![]() | 29AL008D70TFI01BFA0D | 29AL008D70TFI01BFA0D SPANSION SMD or Through Hole | 29AL008D70TFI01BFA0D.pdf | |
![]() | ICS501GILFT | ICS501GILFT IDT 8MSOP(GREEN) | ICS501GILFT.pdf | |
![]() | KM681000LP-8 | KM681000LP-8 SAMSUNG DIP | KM681000LP-8.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-3#TRPBF | LTC6652AHMS8-3#TRPBF LINEAR 8MSOP | LTC6652AHMS8-3#TRPBF.pdf | |
![]() | AM27S03ADC | AM27S03ADC AMD DIP-16 | AM27S03ADC.pdf | |
![]() | MDT10P55B3P | MDT10P55B3P MICON SMD or Through Hole | MDT10P55B3P.pdf |