창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27C256-120/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27C256-120/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27C256-120/B | |
| 관련 링크 | AM27C256, AM27C256-120/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040239K0JNTD | RES SMD 39K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040239K0JNTD.pdf | |
![]() | CA3089CE | CA3089CE HARRIS DIP | CA3089CE.pdf | |
![]() | SPR | SPR MICREL DFN-6 | SPR.pdf | |
![]() | J114Z-9L | J114Z-9L TELEDYNE SMD or Through Hole | J114Z-9L.pdf | |
![]() | MX29LV160DBGBI-70G | MX29LV160DBGBI-70G MXIC XFLGA48 | MX29LV160DBGBI-70G.pdf | |
![]() | EGN13-18 | EGN13-18 FUJI SMD or Through Hole | EGN13-18.pdf | |
![]() | MOC 3023 | MOC 3023 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC 3023.pdf | |
![]() | D3088-99 | D3088-99 HARWIN SMD or Through Hole | D3088-99.pdf | |
![]() | NRWY332M16V12.5X25F | NRWY332M16V12.5X25F NICCOMP DIP | NRWY332M16V12.5X25F.pdf | |
![]() | MLF3216DR22KT | MLF3216DR22KT TDK SMD or Through Hole | MLF3216DR22KT.pdf | |
![]() | EC4A02HM | EC4A02HM CINCON SMD or Through Hole | EC4A02HM.pdf | |
![]() | 16SL4R7M | 16SL4R7M SANYO DIP | 16SL4R7M.pdf |