창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2764A25/BXA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2764A25/BXA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2764A25/BXA | |
| 관련 링크 | AM2764A, AM2764A25/BXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39215000000 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 39215000000.pdf | |
![]() | 43J68RE | RES 68 OHM 3W 5% AXIAL | 43J68RE.pdf | |
| EM3595-RT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad | EM3595-RT.pdf | ||
![]() | IX0308 | IX0308 SHARP ZSIP13 | IX0308.pdf | |
![]() | 5SNS0225U170100 | 5SNS0225U170100 ABB MODULE | 5SNS0225U170100.pdf | |
![]() | C3216JB1H474M | C3216JB1H474M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1H474M.pdf | |
![]() | FI-2015-CVS(50) | FI-2015-CVS(50) HIROSE SMD or Through Hole | FI-2015-CVS(50).pdf | |
![]() | TE28F128-J3C120 | TE28F128-J3C120 INTEL TSOP56 | TE28F128-J3C120.pdf | |
![]() | SR1843ABA4PZ | SR1843ABA4PZ TI QFP | SR1843ABA4PZ.pdf | |
![]() | ERC2T32 | ERC2T32 ALTERA QFP | ERC2T32.pdf | |
![]() | 3323P-104LF | 3323P-104LF BONENS DIP | 3323P-104LF.pdf | |
![]() | MV35VC22M63X55 | MV35VC22M63X55 NCC SMD or Through Hole | MV35VC22M63X55.pdf |