창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LV31ESDREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LV31ESDREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LV31ESDREP | |
| 관련 링크 | AM26LV31, AM26LV31ESDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E240FV4E | 24pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E240FV4E.pdf | |
![]() | VJ2225A223KBCAT4X | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A223KBCAT4X.pdf | |
![]() | CPL-5230-10-TNC-79 | RF Directional Coupler 500MHz ~ 18GHz 10dB ± 1.5dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5230-10-TNC-79.pdf | |
![]() | AM902B1376 | AM902B1376 ANA SOP | AM902B1376.pdf | |
![]() | SLA6827M-LF2171 | SLA6827M-LF2171 Sanken N A | SLA6827M-LF2171.pdf | |
![]() | TK7404 | TK7404 TEKMOS DIP-40 | TK7404.pdf | |
![]() | ISP827-2 | ISP827-2 Isocom SMD or Through Hole | ISP827-2.pdf | |
![]() | NLC453232T3R9KPF | NLC453232T3R9KPF tdk INSTOCKPACK500t | NLC453232T3R9KPF.pdf | |
![]() | 80-000413 | 80-000413 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-000413.pdf | |
![]() | 2SJ439 / J439 | 2SJ439 / J439 Toshiba To-252 | 2SJ439 / J439.pdf | |
![]() | PIB-622967BB | PIB-622967BB ADVANTEST SMD or Through Hole | PIB-622967BB.pdf | |
![]() | MAX6129AEUK30-T | MAX6129AEUK30-T MAXIM SOT23-5 | MAX6129AEUK30-T.pdf |