창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32CN/AM26LS31CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS32CN/AM26LS31CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS32CN/AM26LS31CN | |
| 관련 링크 | AM26LS32CN/AM, AM26LS32CN/AM26LS31CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-58.600000E | OSC XO 3.3V 58.6MHZ | SIT8008BI-22-33E-58.600000E.pdf | |
![]() | NLV25T-8R2J-PF | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3.05 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-8R2J-PF.pdf | |
![]() | CX22702-15 | CX22702-15 CONEXANT SMD or Through Hole | CX22702-15.pdf | |
![]() | MOF1W47 | MOF1W47 KAYOC SMD or Through Hole | MOF1W47.pdf | |
![]() | MC54HC175JD | MC54HC175JD MOTOROLA CDIP | MC54HC175JD.pdf | |
![]() | 91228-3014 | 91228-3014 MOLEX SMD or Through Hole | 91228-3014.pdf | |
![]() | EDEB-3LA1-1 | EDEB-3LA1-1 EDISON ROHS | EDEB-3LA1-1.pdf | |
![]() | TDA8271HN/C2 | TDA8271HN/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8271HN/C2.pdf | |
![]() | CM21CH472J-25AT | CM21CH472J-25AT Z-COMM SMD or Through Hole | CM21CH472J-25AT.pdf | |
![]() | VUO30-06N05 | VUO30-06N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-06N05.pdf | |
![]() | 25FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) | 25FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 25FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | GRM219R71H333KA01 | GRM219R71H333KA01 Murata SMD or Through Hole | GRM219R71H333KA01.pdf |