창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS31AMJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS31AMJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS31AMJB | |
| 관련 링크 | AM26LS3, AM26LS31AMJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP18443104000 | 10000pF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.504" L x 0.248" W (12.80mm x 6.30mm) | MKP18443104000.pdf | |
![]() | FBA03HA450UB-00 | 35 Ohm Impedance Ferrite Bead Axial Through Hole 7A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -25°C ~ 85°C | FBA03HA450UB-00.pdf | |
![]() | PTKM50-894VM | 50µH Shielded Toroidal Inductor 9.9A 16 mOhm Max Radial | PTKM50-894VM.pdf | |
![]() | MB87L8950PMC1-G-BNDE1 | MB87L8950PMC1-G-BNDE1 FUJ SMD or Through Hole | MB87L8950PMC1-G-BNDE1.pdf | |
![]() | SESLC3V3D323-2B | SESLC3V3D323-2B SEMITEL SMD or Through Hole | SESLC3V3D323-2B.pdf | |
![]() | DAC9881SB | DAC9881SB TI SMD or Through Hole | DAC9881SB.pdf | |
![]() | AIC-250F | AIC-250F ADAPTEC DIP24 | AIC-250F.pdf | |
![]() | LTC3412ANFS | LTC3412ANFS LINEARTE SMD or Through Hole | LTC3412ANFS.pdf | |
![]() | PIC16C55A | PIC16C55A MICROCHIP SOP-28 | PIC16C55A.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD120 | MLL1.4KESD120 Microsemi SMD or Through Hole | MLL1.4KESD120.pdf | |
![]() | GF7200GS-N-A3 | GF7200GS-N-A3 NVIDIA BGA | GF7200GS-N-A3.pdf | |
![]() | BZV85-C11,133 | BZV85-C11,133 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C11,133.pdf |