창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS30AMWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS30AMWB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS30AMWB | |
| 관련 링크 | AM26LS3, AM26LS30AMWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASDMB-50.000MHZ-C-40-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-50.000MHZ-C-40-T.pdf | |
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![]() | ADSC901AR | ADSC901AR AD SOP | ADSC901AR.pdf | |
![]() | K7A803600B-PC16T00 | K7A803600B-PC16T00 SAMSUNG QFP | K7A803600B-PC16T00.pdf | |
![]() | 160-M373-00 | 160-M373-00 ORIGINAL BGA | 160-M373-00.pdf | |
![]() | BZV55-C62,115 | BZV55-C62,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C62,115.pdf | |
![]() | M306H5MC | M306H5MC RENESAS SMD or Through Hole | M306H5MC.pdf |