창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26C32IPWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26C32IPWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26C32IPWG4 | |
| 관련 링크 | AM26C32, AM26C32IPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2369V(TE1) | NJM2369V(TE1) JRC TSOP-8 | NJM2369V(TE1).pdf | |
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![]() | M430F415 REV | M430F415 REV TI QFP | M430F415 REV.pdf | |
![]() | 37B12 | 37B12 ROHM SIP-5P | 37B12.pdf | |
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![]() | AKS150C NCU OU | AKS150C NCU OU LEM SMD or Through Hole | AKS150C NCU OU.pdf | |
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![]() | S1D15600B0041 | S1D15600B0041 EPSON BGA | S1D15600B0041.pdf | |
![]() | Y10 | Y10 ON SMD or Through Hole | Y10.pdf | |
![]() | UPD61335F1-237-RNB-A | UPD61335F1-237-RNB-A RENESAS BGA | UPD61335F1-237-RNB-A.pdf | |
![]() | P8032AH-1 | P8032AH-1 INT DIP | P8032AH-1.pdf | |
![]() | D63724CGM | D63724CGM NEC LQFP-160 | D63724CGM.pdf |