창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM2300B1324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM2300B1324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM2300B1324 | |
관련 링크 | AM2300, AM2300B1324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012209048 | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209048.pdf | ||
VJ0603D3R6BXAAC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXAAC.pdf | ||
VJ2225A102KBLAT4X | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A102KBLAT4X.pdf | ||
EP1C6FG256 | EP1C6FG256 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1C6FG256.pdf | ||
IN5851 | IN5851 IMP DIP | IN5851.pdf | ||
ESH105M250AE3AA | ESH105M250AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH105M250AE3AA.pdf | ||
TC32MCZB | TC32MCZB Microchip SMD or Through Hole | TC32MCZB.pdf | ||
ECQU2A105MVA | ECQU2A105MVA N/A SMD or Through Hole | ECQU2A105MVA.pdf | ||
538-0033-321 | 538-0033-321 ORIGINAL 5+ | 538-0033-321.pdf | ||
HC4-HP-AC240V | HC4-HP-AC240V ORIGINAL SMD or Through Hole | HC4-HP-AC240V.pdf | ||
PIC16C54C-04 / SO | PIC16C54C-04 / SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54C-04 / SO.pdf | ||
JDC-6-1 | JDC-6-1 MINI SMD or Through Hole | JDC-6-1.pdf |