창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM214C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM214C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM214C | |
관련 링크 | AM2, AM214C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051C331MAT2A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C331MAT2A.pdf | |
![]() | AR155C333K4R | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.210" L x 0.150" W(5.33mm x 5.08mm) | AR155C333K4R.pdf | |
![]() | ABM3-30.000MHZ-D2Y-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-30.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 402F3841XIAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIAT.pdf | |
![]() | RG1608P-1072-W-T1 | RES SMD 10.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1072-W-T1.pdf | |
![]() | SMQA5600T1G | SMQA5600T1G ON SOT-163 | SMQA5600T1G.pdf | |
![]() | 7DLEL0002 | 7DLEL0002 JRC BGA | 7DLEL0002.pdf | |
![]() | MMJ-6I | MMJ-6I ORIGINAL DIP | MMJ-6I.pdf | |
![]() | J0515N-1W | J0515N-1W MORNSUN DIP | J0515N-1W.pdf | |
![]() | UPD8284 | UPD8284 NEC DIP | UPD8284.pdf | |
![]() | MCP51(NF430)-N-A2 | MCP51(NF430)-N-A2 NVIDIA BGA | MCP51(NF430)-N-A2.pdf | |
![]() | TL082CLMARKED | TL082CLMARKED ti SMD or Through Hole | TL082CLMARKED.pdf |