창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM1DR-0512SH30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM1DR-0512SH30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM1DR-0512SH30 | |
| 관련 링크 | AM1DR-05, AM1DR-0512SH30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-221NJ1E | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NJ1E.pdf | |
![]() | RW1S0BAR680JET | RES SMD 0.68 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR680JET.pdf | |
![]() | CMF0747R000JNR6 | RES 47 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF0747R000JNR6.pdf | |
![]() | 333/AC275V | 333/AC275V DAIN TANTA SMD or Through Hole | 333/AC275V.pdf | |
![]() | D323DB30VI | D323DB30VI AMD BGA | D323DB30VI.pdf | |
![]() | S3F444GX12 | S3F444GX12 TOSHIBA BGA | S3F444GX12.pdf | |
![]() | BCM5325A2KQM(P12) | BCM5325A2KQM(P12) BROADCOM QFP | BCM5325A2KQM(P12).pdf | |
![]() | MAX1730EUB | MAX1730EUB MaximIntegratedProducts Tube | MAX1730EUB.pdf | |
![]() | CS8839H | CS8839H ORIGINAL DIP-8 | CS8839H.pdf | |
![]() | O5241 05241 | O5241 05241 ORIGINAL SOP8P | O5241 05241.pdf | |
![]() | SAFC815.5MA70N | SAFC815.5MA70N MUTATA SMD or Through Hole | SAFC815.5MA70N.pdf | |
![]() | 28854 | 28854 PROXXON SMD or Through Hole | 28854.pdf |