창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM1600D809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM1600D809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM1600D809 | |
| 관련 링크 | AM1600, AM1600D809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511-34J | 3.6µH Unshielded Molded Inductor 325mA 2.15 Ohm Max Axial | 511-34J.pdf | |
![]() | CRCW040245K3FKEDHP | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040245K3FKEDHP.pdf | |
![]() | TLC27L7ID SOP8 | TLC27L7ID SOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC27L7ID SOP8.pdf | |
![]() | RES 0402 1.58M OHM 1% 0402-1.58M F | RES 0402 1.58M OHM 1% 0402-1.58M F PHILIPS SMD or Through Hole | RES 0402 1.58M OHM 1% 0402-1.58M F.pdf | |
![]() | F1C57 | F1C57 ORIGIN SOP | F1C57.pdf | |
![]() | K4H510838D-UCCC | K4H510838D-UCCC SAMSUNG TSOP | K4H510838D-UCCC.pdf | |
![]() | SOIC20MATRIX | SOIC20MATRIX CHIPPAC SOP20 | SOIC20MATRIX.pdf | |
![]() | EB2-3/3V/DC | EB2-3/3V/DC NEC SMD or Through Hole | EB2-3/3V/DC.pdf | |
![]() | 21K1849 | 21K1849 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21K1849.pdf | |
![]() | ECA00AF222JA0 | ECA00AF222JA0 VISHAY SMD | ECA00AF222JA0.pdf |