창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM155CR151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM155CR151 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM155CR151 | |
관련 링크 | AM155C, AM155CR151 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RL3264R-R180-F | RES SMD 0.18 OHM 1% 1W 2512 | RL3264R-R180-F.pdf | |
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![]() | UDZ 9V1 | UDZ 9V1 ROHM SOD-323 | UDZ 9V1.pdf | |
![]() | MAX2206EBS | MAX2206EBS SMD QFN | MAX2206EBS.pdf | |
![]() | W52601 | W52601 WINBOND DIP-16 | W52601.pdf | |
![]() | SE1J226M08005BB680 | SE1J226M08005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1J226M08005BB680.pdf | |
![]() | UCC3813PWTR-1G4 | UCC3813PWTR-1G4 TI/BB TSSOP8 | UCC3813PWTR-1G4.pdf | |
![]() | MFS1/4DC3300F | MFS1/4DC3300F NULL DIP | MFS1/4DC3300F.pdf | |
![]() | K9F25608R0D-JIB0 | K9F25608R0D-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F25608R0D-JIB0.pdf |