창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM026H1-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM026H1-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM026H1-00 | |
| 관련 링크 | AM026H, AM026H1-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750GLAAC | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GLAAC.pdf | |
![]() | ECS-92.1-S-5PX-TR | 9.216MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-92.1-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | LM70CIMM-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SPI 8VSSOP | LM70CIMM-3/NOPB.pdf | |
![]() | REFO1CP | REFO1CP PMI DIP8 | REFO1CP.pdf | |
![]() | WS57C191C-55DMB | WS57C191C-55DMB WSI DIP-24 | WS57C191C-55DMB.pdf | |
![]() | B65555ES1.1 | B65555ES1.1 Chips PBGA2727 | B65555ES1.1.pdf | |
![]() | LT086CT-12 | LT086CT-12 LINEAR TO-220-3 | LT086CT-12.pdf | |
![]() | ST74HC590. | ST74HC590. ST SOP16 | ST74HC590..pdf | |
![]() | HY57V561620CTPH | HY57V561620CTPH HYNIX SMD or Through Hole | HY57V561620CTPH.pdf | |
![]() | E52-CA6D 4M | E52-CA6D 4M Omron SMD or Through Hole | E52-CA6D 4M.pdf | |
![]() | TCFGA0G686M8R | TCFGA0G686M8R ROHM SMD | TCFGA0G686M8R.pdf | |
![]() | SSM6N700FU | SSM6N700FU TOSHIBA SOT363 | SSM6N700FU.pdf |