창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM-P5WA1-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM-P5WA1-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM-P5WA1-N | |
| 관련 링크 | AM-P5W, AM-P5WA1-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32E25M00000.pdf | |
![]() | MCA12060D3481BP500 | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3481BP500.pdf | |
![]() | CRCW060314K7DKEAP | RES SMD 14.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060314K7DKEAP.pdf | |
![]() | MC-146 32.768K7+-20 | MC-146 32.768K7+-20 EPSON Tape | MC-146 32.768K7+-20.pdf | |
![]() | ESAG73-03C | ESAG73-03C FUJI SMD or Through Hole | ESAG73-03C.pdf | |
![]() | MX674AKCWI+ | MX674AKCWI+ MAXIM SOP | MX674AKCWI+.pdf | |
![]() | ESRE500ELLR68MD05D | ESRE500ELLR68MD05D NIPPON DIP | ESRE500ELLR68MD05D.pdf | |
![]() | TLV3702C | TLV3702C TI SOP | TLV3702C.pdf | |
![]() | A71N67BQF (A04171) | A71N67BQF (A04171) AMIC QFN | A71N67BQF (A04171).pdf | |
![]() | DB105S(SMDDF06S1.5K/RL)D/C99 | DB105S(SMDDF06S1.5K/RL)D/C99 HITACHI SMD or Through Hole | DB105S(SMDDF06S1.5K/RL)D/C99.pdf | |
![]() | BC460-4 | BC460-4 MOTOROLA CAN3 | BC460-4.pdf | |
![]() | D3383D-T | D3383D-T NEC CDIP16 | D3383D-T.pdf |