창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALPN-05-2052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALPN-05-2052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALPN-05-2052 | |
| 관련 링크 | ALPN-05, ALPN-05-2052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14BQFR62U | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14BQFR62U.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-39R | RES 39 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-39R.pdf | |
![]() | PMB4720 | PMB4720 INFINEON SMD or Through Hole | PMB4720.pdf | |
![]() | NJM2096D | NJM2096D JRC SMD or Through Hole | NJM2096D.pdf | |
![]() | C3279 | C3279 TOS TO-92 | C3279.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC16 | K4J55323QG-BC16 SAMSUNG BGA | K4J55323QG-BC16.pdf | |
![]() | AFBI | AFBI MAXIM SOT23-5 | AFBI.pdf | |
![]() | TIBR-252 | TIBR-252 NETD SMD or Through Hole | TIBR-252.pdf | |
![]() | AU1E107M10016 | AU1E107M10016 samwha DIP-2 | AU1E107M10016.pdf | |
![]() | TQ-5635 | TQ-5635 TRIQUINT 2.5KR | TQ-5635.pdf | |
![]() | HCPL-070H-500E(P/B) | HCPL-070H-500E(P/B) AVAGO SOP-8 | HCPL-070H-500E(P/B).pdf | |
![]() | PE-65861NLT | PE-65861NLT PULSE SOP16 | PE-65861NLT.pdf |