창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALMD-CM3D-YZC02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALMD-CM3D-YZC02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALMD-CM3D-YZC02 | |
| 관련 링크 | ALMD-CM3D, ALMD-CM3D-YZC02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-9.84375MAGV-T | 9.84375MHz ±30ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-9.84375MAGV-T.pdf | ||
![]() | S3-0R3J2 | RES SMD 0.3 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R3J2.pdf | |
![]() | RBD-6.3V470ME3 | RBD-6.3V470ME3 ELNA SMD or Through Hole | RBD-6.3V470ME3.pdf | |
![]() | SP574BJL | SP574BJL SIPEX PLCC28 | SP574BJL.pdf | |
![]() | VN808 | VN808 ST SMD or Through Hole | VN808.pdf | |
![]() | 59830 | 59830 HARRIS SSOP20 | 59830.pdf | |
![]() | W07E010P-70 | W07E010P-70 WINBOND SMD or Through Hole | W07E010P-70.pdf | |
![]() | T253-1250-16 | T253-1250-16 PROTON SMD or Through Hole | T253-1250-16.pdf | |
![]() | SAB5221-A001 | SAB5221-A001 SIM DIP | SAB5221-A001.pdf | |
![]() | VM9204 | VM9204 VM DIP | VM9204.pdf | |
![]() | HK3FF-DC5V | HK3FF-DC5V HK DIP5 | HK3FF-DC5V.pdf | |
![]() | UC5639 | UC5639 ORIGINAL QFP | UC5639.pdf |