창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ALM1106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ALM1106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ALM1106 | |
관련 링크 | ALM1, ALM1106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6125HL | 1.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) | ECW-F6125HL.pdf | |
![]() | SR0603KR-7W560RL | RES SMD 560 OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W560RL.pdf | |
![]() | CRGH0603F665K | RES SMD 665K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F665K.pdf | |
![]() | Y079310K0000A0L | RES 10K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y079310K0000A0L.pdf | |
![]() | IQ320-12PB416 | IQ320-12PB416 I-CUBE BGA | IQ320-12PB416.pdf | |
![]() | C3216CH2J332K | C3216CH2J332K TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J332K.pdf | |
![]() | BMMX13MM | BMMX13MM DALLAS BULKBGA | BMMX13MM.pdf | |
![]() | APE8865Y5-39 | APE8865Y5-39 APEC SOT23-5 | APE8865Y5-39.pdf | |
![]() | IX3275CEN2 | IX3275CEN2 SHARP DIP | IX3275CEN2.pdf | |
![]() | AT52BR165T-90CI | AT52BR165T-90CI ATMEL BGA | AT52BR165T-90CI.pdf | |
![]() | SH1/2-48R1 | SH1/2-48R1 KOYO SMD or Through Hole | SH1/2-48R1.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB5 | KFG1G16U2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB5.pdf |