창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ALD1706ASAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ALD1706ASAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ALD1706ASAL | |
관련 링크 | ALD170, ALD1706ASAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383416040JFM2B0 | 0.16µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383416040JFM2B0.pdf | |
![]() | BFC237864183 | 0.018µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237864183.pdf | |
![]() | RCWL1210R180JNEA | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R180JNEA.pdf | |
![]() | K4S510432D-UL75 | K4S510432D-UL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S510432D-UL75.pdf | |
![]() | 50H6887 IBM 98 52 | 50H6887 IBM 98 52 JAP TQFP | 50H6887 IBM 98 52.pdf | |
![]() | W29910-2 | W29910-2 AD QFP | W29910-2.pdf | |
![]() | SP-170-HY | SP-170-HY ETR PB-FREE | SP-170-HY.pdf | |
![]() | OC3-SC-SM(3.3V) | OC3-SC-SM(3.3V) NETI SMD or Through Hole | OC3-SC-SM(3.3V).pdf | |
![]() | M378T2863FBS-CF7 | M378T2863FBS-CF7 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M378T2863FBS-CF7.pdf | |
![]() | 2SC4713 R | 2SC4713 R ROHM SMD or Through Hole | 2SC4713 R.pdf | |
![]() | FHW1008UCR68FGT | FHW1008UCR68FGT FH SMD | FHW1008UCR68FGT.pdf |