창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ALC40A121BC400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ALC40A121BC400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ALC40A121BC400 | |
관련 링크 | ALC40A12, ALC40A121BC400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-196.6-S-1 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 20옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-196.6-S-1.pdf | |
![]() | 445I32A24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A24M57600.pdf | |
![]() | SIT8008AI-23-33S-64.000000D | OSC XO 3.3V 64MHZ ST | SIT8008AI-23-33S-64.000000D.pdf | |
![]() | 35560-2411 | 35560-2411 MOLEX SMD or Through Hole | 35560-2411.pdf | |
![]() | MCP23009-E/P | MCP23009-E/P MICROCHIP 18-DIP300 | MCP23009-E/P.pdf | |
![]() | MBR760 NOPB | MBR760 NOPB PEC TO-220-2 | MBR760 NOPB.pdf | |
![]() | STI5511M-ES | STI5511M-ES ST BGA | STI5511M-ES.pdf | |
![]() | TK11133CSCL-G-HL | TK11133CSCL-G-HL TOKO SMD or Through Hole | TK11133CSCL-G-HL.pdf | |
![]() | MAX1617MAEE | MAX1617MAEE MAXIM SSOP16 | MAX1617MAEE.pdf | |
![]() | VME1210AP-45 | VME1210AP-45 PLX SMD or Through Hole | VME1210AP-45.pdf | |
![]() | PI163138G | PI163138G YCL SMD or Through Hole | PI163138G.pdf | |
![]() | EVB9S12XEP100 | EVB9S12XEP100 FREESCALE SMD or Through Hole | EVB9S12XEP100.pdf |