창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL016D90BFN02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL016D90BFN02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL016D90BFN02 | |
| 관련 링크 | AL016D9, AL016D90BFN02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPZ2D391MHD | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPZ2D391MHD.pdf | ||
![]() | 450PX2.2MEFC8X11.5 | 2.2µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 450PX2.2MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | LTC3727AIG-1#PBF | LTC3727AIG-1#PBF LTC SSOP28 | LTC3727AIG-1#PBF.pdf | |
![]() | HCS200/P | HCS200/P MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200/P.pdf | |
![]() | GCIXP1250ABES | GCIXP1250ABES INT BGA | GCIXP1250ABES.pdf | |
![]() | SMBJP6KE11A-E3 | SMBJP6KE11A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE11A-E3.pdf | |
![]() | 100400Z | 100400Z HAR PLCC | 100400Z.pdf | |
![]() | F5EA-836M50-D2 | F5EA-836M50-D2 FUJI SMD or Through Hole | F5EA-836M50-D2.pdf | |
![]() | K9F1208ROC-JIB0000 | K9F1208ROC-JIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208ROC-JIB0000.pdf | |
![]() | 10EEA1 | 10EEA1 TYCO SMD or Through Hole | 10EEA1.pdf | |
![]() | UR133L-2.8V-C(003593) | UR133L-2.8V-C(003593) UTC SOT89 | UR133L-2.8V-C(003593).pdf |