창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AK627-2-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AK627-2-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AK627-2-R | |
관련 링크 | AK627, AK627-2-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237668134 | 0.13µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237668134.pdf | |
AT-4.000MFHH-T | 4MHz ±15ppm 수정 15pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MFHH-T.pdf | ||
![]() | DSA70C150HB | DIODE ARRAY SCHOTTKY 150V TO247 | DSA70C150HB.pdf | |
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![]() | 0402CS-15NXJBG | 0402CS-15NXJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-15NXJBG.pdf | |
![]() | CY7C187-25PC | CY7C187-25PC CYPRESS DIP22 | CY7C187-25PC.pdf | |
![]() | MCP608T-I/ST | MCP608T-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608T-I/ST.pdf | |
![]() | AL004MB | AL004MB HITACHI SMD or Through Hole | AL004MB.pdf | |
![]() | HT8870CE | HT8870CE HOLTEK DIP-18 | HT8870CE.pdf |