창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AK4691EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AK4691EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AK4691EG | |
| 관련 링크 | AK46, AK4691EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-66.666MHZ-XJ-E | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | HCPL062N | Logic Output Optoisolator 10Mbps Open Collector 2500Vrms 2 Channel 25kV/µs CMTI 8-SOIC | HCPL062N.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ361U | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ361U.pdf | |
![]() | max2003acwa | max2003acwa MAX SOP | max2003acwa.pdf | |
![]() | LAG6SP BIN1 :T1-1-2B-0-10 | LAG6SP BIN1 :T1-1-2B-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LAG6SP BIN1 :T1-1-2B-0-10.pdf | |
![]() | SAB1256 | SAB1256 HARRIS DIP-8 | SAB1256.pdf | |
![]() | HRS4TB-S-DC24V | HRS4TB-S-DC24V HKE DIP-SOP | HRS4TB-S-DC24V.pdf | |
![]() | LPC2144FBD64.1 | LPC2144FBD64.1 NXP na | LPC2144FBD64.1.pdf | |
![]() | LGS6509-1000 | LGS6509-1000 SMK SMD or Through Hole | LGS6509-1000.pdf | |
![]() | LM3S5C31-IQC80-A2T | LM3S5C31-IQC80-A2T TI LQFP-100 | LM3S5C31-IQC80-A2T.pdf | |
![]() | CLC502AJ/QML | CLC502AJ/QML NSC DIP | CLC502AJ/QML.pdf | |
![]() | 74880-0031 | 74880-0031 MOLEX SMD or Through Hole | 74880-0031.pdf |