창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AK4636EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AK4636EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AK4636EN | |
| 관련 링크 | AK46, AK4636EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B13M00000.pdf | |
![]() | TEA6330T7V1 | TEA6330T7V1 PHI SMD or Through Hole | TEA6330T7V1.pdf | |
![]() | OPA703U | OPA703U TI/BB SOP | OPA703U.pdf | |
![]() | MX25L8005=W25Q80 | MX25L8005=W25Q80 MXIC SOP-8 | MX25L8005=W25Q80.pdf | |
![]() | MAX1344ACI | MAX1344ACI MAXIM SSOP | MAX1344ACI.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25I 510 | W971GG6JB-25I 510 winbond SMD or Through Hole | W971GG6JB-25I 510.pdf | |
![]() | IDT72245LB12TF8 | IDT72245LB12TF8 IDT TQFP | IDT72245LB12TF8.pdf | |
![]() | LN840P/F | LN840P/F LRC TO-220 TO-220F | LN840P/F.pdf | |
![]() | MAX3270EMH | MAX3270EMH ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3270EMH.pdf | |
![]() | CXP84124-025Q | CXP84124-025Q SONY QFP | CXP84124-025Q.pdf | |
![]() | MSRA-050909 | MSRA-050909 CTC SIP | MSRA-050909.pdf | |
![]() | CM400DU12F | CM400DU12F Mitsubishi SMD or Through Hole | CM400DU12F.pdf |