창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISM-1812-330K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISM-1812 Series AISM-1812 Drawing | |
| 3D 모델 | AISM-1812.pdf AISM-1812.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISM-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | AISM-1812-330K-TTR AISM1812330KT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISM-1812-330K-T | |
| 관련 링크 | AISM-1812, AISM-1812-330K-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38412IJR | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38412IJR.pdf | |
![]() | BZD27C13P-E3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C13P-E3-18.pdf | |
![]() | ARN12A24X | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN12A24X.pdf | |
![]() | APA5009G23T | APA5009G23T BXX SMD or Through Hole | APA5009G23T.pdf | |
![]() | 30281FC | 30281FC MIT QFP | 30281FC.pdf | |
![]() | STB6NB90 | STB6NB90 ST TO-263 | STB6NB90.pdf | |
![]() | LM2904VQDRQ1 | LM2904VQDRQ1 TI SOIC-8 | LM2904VQDRQ1.pdf | |
![]() | SN74CBTV3253DBQR | SN74CBTV3253DBQR TI SMD or Through Hole | SN74CBTV3253DBQR.pdf | |
![]() | 50-000452-01 | 50-000452-01 WINSTROL SMD | 50-000452-01.pdf | |
![]() | MLM205G | MLM205G NS CAN | MLM205G.pdf | |
![]() | DSF1B | DSF1B TRR SOD-123 | DSF1B.pdf | |
![]() | SAR110P01K | SAR110P01K MAP SMD or Through Hole | SAR110P01K.pdf |