창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-1210H-2R2N-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-1210H Series AISC-1210H Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-1210H.pdf AISC-1210H.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-1210H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 124m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 64MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.098" W(3.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-1210H-2R2N-T | |
| 관련 링크 | AISC-1210H, AISC-1210H-2R2N-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R1E474M125AD | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1E474M125AD.pdf | |
![]() | KAC-300 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-300.pdf | |
![]() | AA0402FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07953KL.pdf | |
![]() | TLC5510INSR g4 Nopb | TLC5510INSR g4 Nopb TI SMD or Through Hole | TLC5510INSR g4 Nopb.pdf | |
![]() | LT74I5SN | LT74I5SN LT SOP8 | LT74I5SN.pdf | |
![]() | MB15026GF/CF | MB15026GF/CF FUJITSU SSOP24 | MB15026GF/CF.pdf | |
![]() | Q68000A8627T | Q68000A8627T SIEMENS SMD or Through Hole | Q68000A8627T.pdf | |
![]() | GF2MX-A2 | GF2MX-A2 NVIDIA BGA | GF2MX-A2.pdf | |
![]() | MAX5953CUTM+ | MAX5953CUTM+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX5953CUTM+.pdf | |
![]() | UPG1619GS-E1 | UPG1619GS-E1 NEC SOP | UPG1619GS-E1.pdf | |
![]() | MCR25JW300E | MCR25JW300E ROHM SMD or Through Hole | MCR25JW300E.pdf |