창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-1210H-270K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-1210H Series AISC-1210H Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-1210H.pdf AISC-1210H.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-1210H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 380mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.24옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.098" W(3.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-1210H-270K-T | |
| 관련 링크 | AISC-1210H, AISC-1210H-270K-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151KXCAJ | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151KXCAJ.pdf | |
![]() | ASTMHTD-12.000MHZ-XK-E-T3 | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.000MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | 2EZ68D5/TR8 | DIODE ZENER 68V 2W DO204AL | 2EZ68D5/TR8.pdf | |
![]() | IR20571 | IR20571 IOR DIP | IR20571.pdf | |
![]() | S3C2510A1 | S3C2510A1 SAMSUNG BGA 04 | S3C2510A1.pdf | |
![]() | XCV300-4PQ240 | XCV300-4PQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV300-4PQ240.pdf | |
![]() | HLMP-P505-G002S | HLMP-P505-G002S agilent SMD or Through Hole | HLMP-P505-G002S.pdf | |
![]() | RK73H2ETDF33R0 | RK73H2ETDF33R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2ETDF33R0.pdf | |
![]() | 2EZ220D5(2W220V) | 2EZ220D5(2W220V) EIC DO-41 | 2EZ220D5(2W220V).pdf | |
![]() | 5600B | 5600B ON SOIC-8 | 5600B.pdf | |
![]() | TGSP-S024NX | TGSP-S024NX HALO SOP40 | TGSP-S024NX.pdf | |
![]() | MCP6274T-E/ST | MCP6274T-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6274T-E/ST.pdf |