창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-1008HQ-56NJ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-1008HQ AISC-1008HQ Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-1008HQ.pdf AISC-1008HQ.stp AISC-1008HQ.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-1008HQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 75 @ 350MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.23GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 350MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.102" L x 0.083" W(2.60mm x 2.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-1008HQ-56NJ-T | |
| 관련 링크 | AISC-1008H, AISC-1008HQ-56NJ-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | Y162524K0000T9R | RES SMD 24K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162524K0000T9R.pdf | |
![]() | YC162-JR-07100KL | RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0606 | YC162-JR-07100KL.pdf | |
![]() | SN74HCT00E | SN74HCT00E IC DIP-14 | SN74HCT00E.pdf | |
![]() | RED600145CM | RED600145CM RAYIHEN DIP | RED600145CM.pdf | |
![]() | ADB01 | ADB01 AD MSOP10 | ADB01.pdf | |
![]() | EBMS1608A-201 | EBMS1608A-201 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS1608A-201.pdf | |
![]() | BTN8050N3 | BTN8050N3 CYS SOT-23 | BTN8050N3.pdf | |
![]() | FPCH202-RT40T-EL | FPCH202-RT40T-EL MMT-CORPORATION CONNECTOR | FPCH202-RT40T-EL.pdf | |
![]() | TESVFB20G336M12R | TESVFB20G336M12R NEC SMD or Through Hole | TESVFB20G336M12R.pdf | |
![]() | S29GL128N11TA102 | S29GL128N11TA102 SPANSION TSOP56 | S29GL128N11TA102.pdf | |
![]() | LT-1625S-1 | LT-1625S-1 LANkon SMD or Through Hole | LT-1625S-1.pdf | |
![]() | KM684000T-8 | KM684000T-8 SAMSUNG TSOP32 | KM684000T-8.pdf |