창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0805HQ-2N5J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0805HQ AISC-0805HQ Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-0805HQ.pdf AISC-0805HQ.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0805HQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.5nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 20m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 80 @ 1.5GHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.068" W(2.29mm x 1.73mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.061"(1.52mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0805HQ-2N5J-T | |
| 관련 링크 | AISC-0805H, AISC-0805HQ-2N5J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
| UPJ2F2R2MPD1TD | 2.2µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2F2R2MPD1TD.pdf | ||
| RMPG06BHE3_A/53 | DIODE GPP 1A 100V 150NS MPG06 | RMPG06BHE3_A/53.pdf | ||
![]() | AQV258HAX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV258HAX.pdf | |
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![]() | TNPW201034K8BEEF | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201034K8BEEF.pdf | |
![]() | 942.5MHZ/1842.5MHZ/FAR-G6EE-1G8425-Y2PABZ/10P | 942.5MHZ/1842.5MHZ/FAR-G6EE-1G8425-Y2PABZ/10P FUJITSU 2 2.5MM | 942.5MHZ/1842.5MHZ/FAR-G6EE-1G8425-Y2PABZ/10P.pdf | |
![]() | XCV400E-5FG676C | XCV400E-5FG676C XILINX BGA | XCV400E-5FG676C.pdf | |
![]() | L160DT70 | L160DT70 AMD SMD or Through Hole | L160DT70.pdf | |
![]() | 644465-6 | 644465-6 TE SMD or Through Hole | 644465-6.pdf | |
![]() | HT19-21SURC/S530-A2/TR | HT19-21SURC/S530-A2/TR N/A SMD | HT19-21SURC/S530-A2/TR.pdf | |
![]() | DS3653J | DS3653J NS CDIP | DS3653J.pdf |