창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603HP-8N7J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-0603HP AISC-0603HP Drawing | |
3D 모델 | AISC-0603HP.pdf AISC-0603HP.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-0603HP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 8.7nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.071" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 535-12238-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-0603HP-8N7J-T | |
관련 링크 | AISC-0603H, AISC-0603HP-8N7J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ252FO3F | MICA | CDV30FJ252FO3F.pdf | |
![]() | 11030 | FUSE LINK 200 30A RB 23" | 11030.pdf | |
![]() | 0001.2708.11 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 300VDC | 0001.2708.11.pdf | |
![]() | HI1812T600R | HI1812T600R ORIGINAL EMI | HI1812T600R.pdf | |
![]() | JMK-B-1C | JMK-B-1C ORIGINAL SMD or Through Hole | JMK-B-1C.pdf | |
![]() | VN21-12-E | VN21-12-E ST SMD or Through Hole | VN21-12-E.pdf | |
![]() | 79109-8655 | 79109-8655 TYCO SMD or Through Hole | 79109-8655.pdf | |
![]() | 2010-100R-5% | 2010-100R-5% YAGEO 2010 | 2010-100R-5%.pdf | |
![]() | CM06FD162F03 | CM06FD162F03 CORNELL-DUBLIER SMD or Through Hole | CM06FD162F03.pdf | |
![]() | K4F661612D-TP60 | K4F661612D-TP60 SAMSUNG TSOP50 | K4F661612D-TP60.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-2FF1136C | XC5VLX85T-2FF1136C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX85T-2FF1136C.pdf |