창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603HP-6N2J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0603HP | |
| 3D 모델 | AISC-0603HP.pdf AISC-0603HP.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0603HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 6.2nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0603HP-6N2J-T | |
| 관련 링크 | AISC-0603H, AISC-0603HP-6N2J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D7R6BB01D | 7.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R6BB01D.pdf | |
![]() | RG2012N-2263-B-T5 | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2263-B-T5.pdf | |
![]() | EP7406 | EP7406 PCA DIP-14 | EP7406.pdf | |
![]() | M430F413REV/C | M430F413REV/C TI LQFP64 | M430F413REV/C.pdf | |
![]() | P2008A | P2008A ALLIANCE SOP8 | P2008A.pdf | |
![]() | CYP15G0402DXA-BGC | CYP15G0402DXA-BGC Cypress BGA-256 | CYP15G0402DXA-BGC.pdf | |
![]() | GDM7006SBN30AFT | GDM7006SBN30AFT GCT SMD or Through Hole | GDM7006SBN30AFT.pdf | |
![]() | H5N6004 | H5N6004 ORIGINAL TO-3PL | H5N6004.pdf | |
![]() | ADC810MC | ADC810MC DATEL NULL | ADC810MC.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ5R1 | MCR03EZHJ5R1 RHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ5R1.pdf | |
![]() | BCM5464A1DRB | BCM5464A1DRB BROADCOM BGA-354D | BCM5464A1DRB.pdf | |
![]() | 51FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) | 51FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 51FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN).pdf |