창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIRD-03-8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AIRD-03 Series AIRD-03 Drawing | |
| 3D 모델 | AIRD-03.pdf AIRD-03.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AIRD-03 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 21A | |
| 전류 - 포화 | 42A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1Hz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.100" Dia(28.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 11835GMJ 535-11318 AIRD038R2M Q2578927 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AIRD-03-8R2M | |
| 관련 링크 | AIRD-03, AIRD-03-8R2M 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150GLAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GLAAC.pdf | |
![]() | AS7C3256A-10JC | AS7C3256A-10JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C3256A-10JC.pdf | |
![]() | DF3A6.8FUT1GOSCT | DF3A6.8FUT1GOSCT ORIGINAL SMD or Through Hole | DF3A6.8FUT1GOSCT.pdf | |
![]() | 93C66P-10PI-2.7 | 93C66P-10PI-2.7 AT DIP | 93C66P-10PI-2.7.pdf | |
![]() | 19119-0027 | 19119-0027 Molex SMD or Through Hole | 19119-0027.pdf | |
![]() | MC141511T1 | MC141511T1 MOTOROLA SMD | MC141511T1.pdf | |
![]() | UPC1100G | UPC1100G NEC SMD or Through Hole | UPC1100G.pdf | |
![]() | BCM56500B1IEB | BCM56500B1IEB BROADCOM BGA | BCM56500B1IEB.pdf | |
![]() | MAX8863QEUK+T | MAX8863QEUK+T MAX SOT23-5 | MAX8863QEUK+T.pdf | |
![]() | SFLS15485R2 | SFLS15485R2 COSEL SMD or Through Hole | SFLS15485R2.pdf | |
![]() | NRE-HL102M25V10x28F | NRE-HL102M25V10x28F NIC DIP | NRE-HL102M25V10x28F.pdf | |
![]() | JWM11RA2A/UCV | JWM11RA2A/UCV NKKSwitches SMD or Through Hole | JWM11RA2A/UCV.pdf |