창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIC23BIZ64E7T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AIC23BIZ64E7T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-80D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AIC23BIZ64E7T | |
| 관련 링크 | AIC23BI, AIC23BIZ64E7T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM180GAJME | 18pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM180GAJME.pdf | |
![]() | BK/GMD-V-500MA | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | BK/GMD-V-500MA.pdf | |
![]() | GL045F35CDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F35CDT.pdf | |
![]() | TNPW25122K26BETG | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25122K26BETG.pdf | |
![]() | DSA222M | DSA222M MMCC SMD or Through Hole | DSA222M.pdf | |
![]() | LC2-54230440004 | LC2-54230440004 CHILISIN SMD0603-4 | LC2-54230440004.pdf | |
![]() | 18F2431-I/SO | 18F2431-I/SO MICROCHIP SOP | 18F2431-I/SO.pdf | |
![]() | T2180N18TOF | T2180N18TOF INFINEON SMD or Through Hole | T2180N18TOF.pdf | |
![]() | UPC2906T | UPC2906T NEC TO-252(DPAK) | UPC2906T.pdf | |
![]() | GTCX25-261M-R02 | GTCX25-261M-R02 tyco SMD or Through Hole | GTCX25-261M-R02.pdf | |
![]() | mcp23s08-e-ss | mcp23s08-e-ss microchip SMD or Through Hole | mcp23s08-e-ss.pdf |