창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIAP-03-681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AIAP-03 Series Datasheet AIAP-03 Pkg Drawing | |
| 3D 모델 | AIAP-03.pdf AIAP-03.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AIAP-03 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.05A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 548m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.450" Dia x 0.900" L(11.40mm x 22.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | AIAP-03-681-K AIAP-03-681-K-ND AIAP03681K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AIAP-03-681K | |
| 관련 링크 | AIAP-03, AIAP-03-681K 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0410FS-6R8M-T35 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 740mA 300 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0410FS-6R8M-T35.pdf | |
![]() | RE1206FRE0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0795K3L.pdf | |
![]() | CR2010-J/-6R8ELF | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-J/-6R8ELF.pdf | |
![]() | CRCW20103R74FKEFHP | RES SMD 3.74 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20103R74FKEFHP.pdf | |
![]() | CRCW0603510KFKTA | RES SMD 510K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603510KFKTA.pdf | |
![]() | CS4231AK-Q | CS4231AK-Q CRYSTAL SMD or Through Hole | CS4231AK-Q.pdf | |
![]() | 77175-4 | 77175-4 SI BGA | 77175-4.pdf | |
![]() | COS7E04LR-220M | COS7E04LR-220M SAGAMI SMD or Through Hole | COS7E04LR-220M.pdf | |
![]() | 6PXP12 | 6PXP12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 6PXP12.pdf | |
![]() | 76.8KHZ MC-306 | 76.8KHZ MC-306 EPSON MC-306 | 76.8KHZ MC-306.pdf | |
![]() | IRFSL3307Z*********** | IRFSL3307Z*********** IR/VISHAY SOT262 | IRFSL3307Z***********.pdf | |
![]() | MAX8511XK28 | MAX8511XK28 MAX SOT-323-5 | MAX8511XK28.pdf |