창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AHX669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AHX669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AHX669 | |
관련 링크 | AHX, AHX669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF553K8300FHEA | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K8300FHEA.pdf | ||
CMF203K9000JNR6 | RES 3.9K OHM 1W 5% AXIAL | CMF203K9000JNR6.pdf | ||
E-TA2012 T 8DB N2 | RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 8DB N2.pdf | ||
EMC60S5B-040.000 | EMC60S5B-040.000 EMC SMD | EMC60S5B-040.000.pdf | ||
PD03-12S3V3 | PD03-12S3V3 GMPOWER DIP | PD03-12S3V3.pdf | ||
2SC1395 | 2SC1395 NEC SMD or Through Hole | 2SC1395.pdf | ||
PLB15R1-1P1 | PLB15R1-1P1 FCI con | PLB15R1-1P1.pdf | ||
BH31M0AWHFV | BH31M0AWHFV ROHM HVSOF6 | BH31M0AWHFV.pdf | ||
MOC604B | MOC604B MOTOROLA DIP-6 | MOC604B.pdf | ||
MHW3181 | MHW3181 MOTOROLA Module | MHW3181.pdf | ||
RJK0330 | RJK0330 RENESA SOT | RJK0330.pdf | ||
SIS656 BO | SIS656 BO SIS BGA | SIS656 BO.pdf |