창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHK1117XMY-5.0-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AHK1117XMY-5.0-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AHK1117XMY-5.0-B1 | |
| 관련 링크 | AHK1117XMY, AHK1117XMY-5.0-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KKX7R0BB104 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7R0BB104.pdf | |
![]() | 6TCE680MI | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 6TCE680MI.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-R430ELF | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R430ELF.pdf | |
![]() | PALCE26V12H-25JC | PALCE26V12H-25JC AMD SMD or Through Hole | PALCE26V12H-25JC.pdf | |
![]() | MCP1701T-1102I/MB | MCP1701T-1102I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1102I/MB.pdf | |
![]() | M27C4002-12FIL | M27C4002-12FIL ST SMD or Through Hole | M27C4002-12FIL.pdf | |
![]() | S5022F-073 | S5022F-073 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5022F-073.pdf | |
![]() | PHP112N06 | PHP112N06 PHILIPS TO-220 | PHP112N06.pdf | |
![]() | BD8122MUV-E2 | BD8122MUV-E2 ROHM QFN | BD8122MUV-E2.pdf | |
![]() | T-622-X65+ | T-622-X65+ ORIGINAL NA | T-622-X65+.pdf | |
![]() | BU-61586V2-120 | BU-61586V2-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU-61586V2-120.pdf | |
![]() | MAX5424ACSD | MAX5424ACSD MAXIM SOP-14 | MAX5424ACSD.pdf |