창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA337M06F24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA337M06F24B-F | |
| 관련 링크 | AHA337M06, AHA337M06F24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP5050FDERR30M01 | 300nH Shielded Molded Inductor 48A 0.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDERR30M01.pdf | |
| PT11-0 | Relay Socket Through Hole | PT11-0.pdf | ||
![]() | 4AC25 | 4AC25 HIT ZIP | 4AC25.pdf | |
![]() | 54363-0278 | 54363-0278 molex SMD-BTB | 54363-0278.pdf | |
![]() | M28C16A-15 | M28C16A-15 OKI SMD or Through Hole | M28C16A-15.pdf | |
![]() | TLE2462IDR | TLE2462IDR TI sop-8 | TLE2462IDR.pdf | |
![]() | LM562 | LM562 NS SOP8 | LM562.pdf | |
![]() | M55310/16-B41A-33M00000 | M55310/16-B41A-33M00000 XSIS SMD or Through Hole | M55310/16-B41A-33M00000.pdf | |
![]() | RVB-35V3R3MU-R | RVB-35V3R3MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVB-35V3R3MU-R.pdf | |
![]() | HA17807VP | HA17807VP HITACHI TO220 | HA17807VP.pdf | |
![]() | CXD9890Q | CXD9890Q TI QFP | CXD9890Q.pdf |