창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA336M16C12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA336M16C12T-F | |
| 관련 링크 | AHA336M16, AHA336M16C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FWC-16A10F | FUSE CARTRIDGE 16A 600VAC/700VDC | FWC-16A10F.pdf | |
![]() | ISP814AXSMT | ISP814AXSMT ISOCOM DIPSOP | ISP814AXSMT.pdf | |
![]() | 899-3-R33 | 899-3-R33 ORIGINAL DIP14 | 899-3-R33.pdf | |
![]() | 3099P-1-202 | 3099P-1-202 TRIMPOT DIP-4P | 3099P-1-202.pdf | |
![]() | XC68LC060ZU75 | XC68LC060ZU75 INTEL QFP | XC68LC060ZU75.pdf | |
![]() | M30621MCM-FW7GP | M30621MCM-FW7GP RENESAS QFP | M30621MCM-FW7GP.pdf | |
![]() | M25P20-VMN6PB/M25P20-VMN6PBA | M25P20-VMN6PB/M25P20-VMN6PBA MICRON SOIC-8 | M25P20-VMN6PB/M25P20-VMN6PBA.pdf | |
![]() | ADUM1300BRWZ-R | ADUM1300BRWZ-R AD SOP | ADUM1300BRWZ-R.pdf | |
![]() | ISL58765CRZ-T13 | ISL58765CRZ-T13 INTERSIL BGA | ISL58765CRZ-T13.pdf | |
![]() | ML9211GP | ML9211GP OKI QFP | ML9211GP.pdf | |
![]() | EVPAF7B70 | EVPAF7B70 PANASONIC SMD or Through Hole | EVPAF7B70.pdf | |
![]() | W68111S | W68111S Winbond SOP24 | W68111S.pdf |