창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA226M16C12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 39mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA226M16C12B-F | |
| 관련 링크 | AHA226M16, AHA226M16C12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| 9901-05-20TR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9901-05-20TR.pdf | ||
![]() | RLP73N2BR075JTD | RES SMD 0.075 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73N2BR075JTD.pdf | |
![]() | G730-VID16-B DC24 | G730-VID16-B DC24 OMRON SMD or Through Hole | G730-VID16-B DC24.pdf | |
![]() | 6-175487-2 | 6-175487-2 TYCOAMP SMD or Through Hole | 6-175487-2.pdf | |
![]() | LF442CMX | LF442CMX NSC SOP | LF442CMX.pdf | |
![]() | CM105CH100J100A | CM105CH100J100A KYOCERA SMD | CM105CH100J100A.pdf | |
![]() | 16F630-I/ST | 16F630-I/ST microchip TSSOP | 16F630-I/ST.pdf | |
![]() | 761551137 | 761551137 MOLEX SMD or Through Hole | 761551137.pdf | |
![]() | 2.5V600F | 2.5V600F NIPPON SMD or Through Hole | 2.5V600F.pdf | |
![]() | LL2012F22NJ | LL2012F22NJ TOKO SMT | LL2012F22NJ.pdf | |
![]() | 08CH270L | 08CH270L SFI SMD or Through Hole | 08CH270L.pdf | |
![]() | XS1-G2B-FB144 | XS1-G2B-FB144 XMOS BGA | XS1-G2B-FB144.pdf |