창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AH74F-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AH74F-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AH74F-R2 | |
| 관련 링크 | AH74, AH74F-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF1-4*1.5*10 | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | CF1-4*1.5*10.pdf | |
![]() | 43HFR80M | 43HFR80M IR DO-5 | 43HFR80M.pdf | |
![]() | TC1223-5.0VCT | TC1223-5.0VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC1223-5.0VCT.pdf | |
![]() | R842 | R842 N/A DIP | R842.pdf | |
![]() | DM74LS26M | DM74LS26M NS SOP3.9 | DM74LS26M.pdf | |
![]() | S5L9294X02-Q0 | S5L9294X02-Q0 SAMSUNG QFP | S5L9294X02-Q0.pdf | |
![]() | 50874E/3C1/3B | 50874E/3C1/3B PHILIPS TBGA | 50874E/3C1/3B.pdf | |
![]() | 1-499774-1 | 1-499774-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-499774-1.pdf | |
![]() | BZX8418LT1 | BZX8418LT1 ON SMD or Through Hole | BZX8418LT1.pdf | |
![]() | IFR3000 TEL:82766440 | IFR3000 TEL:82766440 QUALCOMM QFP | IFR3000 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD4PD-1 | AD4PD-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD4PD-1.pdf | |
![]() | MAX179BCNI | MAX179BCNI NULL NULL | MAX179BCNI.pdf |