창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGXD466EEXDDBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGXD466EEXDDBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGXD466EEXDDBD | |
| 관련 링크 | AGXD466E, AGXD466EEXDDBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAAA1R0K35K | TAAA1R0K35K AVX SMD or Through Hole | TAAA1R0K35K.pdf | |
![]() | DBF71B101CSR | DBF71B101CSR SOSHIN SOP | DBF71B101CSR.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI313 | S29JL032H70TFI313 Spansion SMD or Through Hole | S29JL032H70TFI313.pdf | |
![]() | 57C43-20DMB | 57C43-20DMB WSI DIP | 57C43-20DMB.pdf | |
![]() | CSI24FC256WI | CSI24FC256WI CSI SOP8 | CSI24FC256WI.pdf | |
![]() | D428N2600 | D428N2600 AEG SMD or Through Hole | D428N2600.pdf | |
![]() | 32961 | 32961 AMP SMD or Through Hole | 32961.pdf | |
![]() | K1823-01 | K1823-01 FUJI SMD or Through Hole | K1823-01.pdf | |
![]() | MB89195AP-G-478 | MB89195AP-G-478 FUJITSU DIP | MB89195AP-G-478.pdf | |
![]() | UUV1C100MCL1GS | UUV1C100MCL1GS NICHICON SMD | UUV1C100MCL1GS.pdf | |
![]() | HSU277TRF-E 0805-3 PB-FREE | HSU277TRF-E 0805-3 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HSU277TRF-E 0805-3 PB-FREE.pdf | |
![]() | LXI970QC | LXI970QC LEVELONE QFP | LXI970QC.pdf |