창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGR30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGR30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGR30 | |
관련 링크 | AGR, AGR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR08C808C1GAC | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C808C1GAC.pdf | |
![]() | CIC10J121NC | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 2A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIC10J121NC.pdf | |
![]() | CA000213R00JB12 | RES 13 OHM 2W 5% AXIAL | CA000213R00JB12.pdf | |
![]() | DS12T11 | DS12T11 DS SOP28 | DS12T11.pdf | |
![]() | CL10B223K08NNNC | CL10B223K08NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B223K08NNNC.pdf | |
![]() | LV07 | LV07 TI SOP3.9 | LV07.pdf | |
![]() | ZMM55C56 | ZMM55C56 HY/YJ LL-34 | ZMM55C56.pdf | |
![]() | MCT2.3S | MCT2.3S ISOCOM DIPSOP | MCT2.3S.pdf | |
![]() | WAC-168-B | WAC-168-B N/A NC | WAC-168-B.pdf | |
![]() | 27C4002-12 | 27C4002-12 ST DIP | 27C4002-12.pdf | |
![]() | CX20100 #T | CX20100 #T ORIGINAL IC | CX20100 #T.pdf |