창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGQ200S24Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AGQ Series Datasheet | |
| 기타 관련 문서 | Relay Technical Info Standards Chart How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| PCN 설계/사양 | AGQ Series Increase Capacity 18/Jul/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Panasonic Electric Works | |
| 계열 | AGQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 9.6mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 110VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 팔라듐(AgPd), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 230 mW | |
| 코일 저항 | 2.5k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 255-3875-2 AGQ200S24Z-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AGQ200S24Z | |
| 관련 링크 | AGQ200, AGQ200S24Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XCTT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCTT.pdf | |
![]() | RT1206DRE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07220RL.pdf | |
![]() | 54F670DMQB | 54F670DMQB NS CDIP | 54F670DMQB.pdf | |
![]() | TWL3025BZL | TWL3025BZL TI BGA | TWL3025BZL.pdf | |
![]() | M80011P | M80011P ORIGINAL DIP-8 | M80011P.pdf | |
![]() | H5N2519P(CUT) | H5N2519P(CUT) RENESA SMD or Through Hole | H5N2519P(CUT).pdf | |
![]() | AM27256-150/BX | AM27256-150/BX AMD DIP | AM27256-150/BX.pdf | |
![]() | TL441CN-N | TL441CN-N TI DIP16 | TL441CN-N.pdf | |
![]() | 28F512A-120JI | 28F512A-120JI AMD PLCC | 28F512A-120JI.pdf | |
![]() | XC2C256tm-7CFT256 | XC2C256tm-7CFT256 XILINX BGA | XC2C256tm-7CFT256.pdf | |
![]() | 74LS04-E | 74LS04-E HIT DIP | 74LS04-E.pdf |