창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGOV3S3-020.0MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGOV3S3-020.0MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGOV3S3-020.0MHZ | |
| 관련 링크 | AGOV3S3-0, AGOV3S3-020.0MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 229LMB025M2EE | ELECTROLYTIC | 229LMB025M2EE.pdf | |
![]() | EKMM201VSN681MR30S | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM201VSN681MR30S.pdf | |
![]() | RT0805BRD07357KL | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07357KL.pdf | |
![]() | MT58L256L36PT-7.5//CY7C1360B-166AJC | MT58L256L36PT-7.5//CY7C1360B-166AJC MICRON QFP | MT58L256L36PT-7.5//CY7C1360B-166AJC.pdf | |
![]() | HC175 | HC175 MOT TSSOP16 | HC175.pdf | |
![]() | JM-TGD10-30W | JM-TGD10-30W ORIGINAL SMD or Through Hole | JM-TGD10-30W.pdf | |
![]() | ESRL50V3R3-RC | ESRL50V3R3-RC XICON DIP | ESRL50V3R3-RC.pdf | |
![]() | MAX775EPA | MAX775EPA MAXIM DIP8 | MAX775EPA.pdf | |
![]() | RM73-E-2B-50R-C | RM73-E-2B-50R-C ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73-E-2B-50R-C.pdf | |
![]() | AD7884APZ-REEL | AD7884APZ-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD7884APZ-REEL.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-TR(CD-90-2 | MSM3000-196PBGA-TR(CD-90-2 QUALCOMM BGA | MSM3000-196PBGA-TR(CD-90-2.pdf | |
![]() | TMS320LC549GGU | TMS320LC549GGU TI BGA | TMS320LC549GGU.pdf |