창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGNAI/9601-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGNAI/9601-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGNAI/9601-1 | |
관련 링크 | AGNAI/9, AGNAI/9601-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EA120KAJME | 12pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA120KAJME.pdf | ||
1825GA821JATBE | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GA821JATBE.pdf | ||
BFC238344563 | 0.056µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238344563.pdf | ||
NX3225GA-25.000M-STD-CRG-1 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-25.000M-STD-CRG-1.pdf | ||
1008CHGR-R18K | 1008CHGR-R18K coilciaft 1008-R18K | 1008CHGR-R18K.pdf | ||
bp2004 | bp2004 MICREL DIP | bp2004.pdf | ||
SCB68154C | SCB68154C ORIGINAL DIP | SCB68154C.pdf | ||
M30625FGNFP | M30625FGNFP MITSUBISHI QFP | M30625FGNFP.pdf | ||
TRS3221IDBR | TRS3221IDBR TI SSOP16 | TRS3221IDBR.pdf | ||
TDF8590TH/N1,118 | TDF8590TH/N1,118 NXP TDF8590TH HSOP24 REE | TDF8590TH/N1,118.pdf | ||
5962-8601601QA | 5962-8601601QA ISL SMD or Through Hole | 5962-8601601QA.pdf | ||
MT29F400B3WG-9T | MT29F400B3WG-9T MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3WG-9T.pdf |