창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGLN020V2-QNG68 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGLN020V2-QNG68 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGLN020V2-QNG68 | |
| 관련 링크 | AGLN020V2, AGLN020V2-QNG68 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.0121.24 | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.0121.24.pdf | |
![]() | EXB-34V242JV | RES ARRAY 2 RES 2.4K OHM 0606 | EXB-34V242JV.pdf | |
![]() | IXTQ42N25 | IXTQ42N25 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXTQ42N25.pdf | |
![]() | TIBPAL20R45CFN | TIBPAL20R45CFN TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TIBPAL20R45CFN.pdf | |
![]() | 3000W0YBQ0 | 3000W0YBQ0 INTEL BGA | 3000W0YBQ0.pdf | |
![]() | S3C4510B01-QERQ | S3C4510B01-QERQ SAMSUNG QFP208 | S3C4510B01-QERQ.pdf | |
![]() | SKN341F06 | SKN341F06 Semikron SMD or Through Hole | SKN341F06.pdf | |
![]() | SN74HC241AP | SN74HC241AP TI DIP | SN74HC241AP.pdf | |
![]() | PF100MTO | PF100MTO ORIGINAL SMD or Through Hole | PF100MTO.pdf | |
![]() | MAX1631EAJ | MAX1631EAJ MAX SOP | MAX1631EAJ.pdf | |
![]() | 6448M | 6448M EBMPAPST SMD or Through Hole | 6448M.pdf |