창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AG28L64T8SMB0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AG28L64T8SMB0S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tray | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AG28L64T8SMB0S | |
| 관련 링크 | AG28L64T, AG28L64T8SMB0S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B0505LS/D-W25 | B0505LS/D-W25 ORIGINAL DIPSIP | B0505LS/D-W25.pdf | |
![]() | X371 | X371 china SMD or Through Hole | X371.pdf | |
![]() | HIF3CD-10PA-2.54DSA | HIF3CD-10PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3CD-10PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | NIM3772D2 | NIM3772D2 JRC DIP | NIM3772D2.pdf | |
![]() | XC4013EBG225-2I | XC4013EBG225-2I ORIGINAL BGA | XC4013EBG225-2I.pdf | |
![]() | SG3845NM | SG3845NM SG DIP-8 | SG3845NM.pdf |